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2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的 解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。

半導體技術走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。全球3D IC市場中一項主要的技術趨勢是多芯片封裝，此技術對于改善增強型存儲器應用方案甚為重要，因其可增強存儲器與處理器間的溝通。而全球3D IC 市場同樣也因為多芯片封裝技術需求的增加而倍受矚目。多芯片封裝技術將2種以上存儲器芯片透過集成與堆疊設計封裝在同1個球閘陣列封裝(BGA)，比起2顆薄型小尺寸封裝(TSOP)，可節(jié)省近70%空間。

SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產能力如何提升。業(yè)界預估明后年3D IC可望正式進入量產，而正式進入量產則仍有許多挑戰(zhàn)有待克服。信息分享與跨產業(yè)鏈對話是2.5D及3D IC市場成熟的必要條件，透過SiP Global Summit，可以協(xié)助臺灣業(yè)者檢視2.5D及3D IC技術市場的成熟度與完整性，掌握半導體產業(yè)先機。